第三，电路板污水PCB废水会在打磨、蚀刻、电镀、孔金属化、显影、脱模等过程中产生。电路板污水主要包括以下几种:化学沉铜蚀刻工艺产生的含铜废水，pH值为9-10，Cu2+浓度为100-200mg/L。电镀、磨板、刷板前的清洗过程中产生的大量酸性重金属污水(非络合铜污水)，含有Sn/Pb贫化的污水，pH值为3~4，Cu2++小于100mg/l，Sn2++小于10mg/l，微量Pb2+等重金属。干膜、剥离、显影、脱墨、丝网清洗等工艺产生高浓度有机油墨废液，COD浓度一般为3000~4000mg/L..根据印刷电路板污水的不同特点，不同的污水必须采用不同的方法进行分流和处理。1.复杂含铜污水(铜氨复合污水)这类污水中的重金属铜离子与氨形成稳定的络合物。氢氧化铜沉淀不能通过氢氧化物凝聚反应的一般方法形成。混凝沉淀前必须破坏复杂的结构。一般采用硫化物法处理，即硫化物中的S2和铜氨络合物离子中的Cu2+生成CuS沉淀，使铜从污水中分离出来，过量的S2通过铁盐产生的FeS沉淀去除。处理工艺如下:铜氨复合废水&rarr调整池&rarr附带破碎反应罐&rarr混凝反应池&r
