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更新时间: 2024-06-22
第三,电路板污水
PCB废水会在打磨、蚀刻、电镀、孔金属化、显影、脱模等过程中产生。电路板污水主要包括以下几种:
化学沉铜蚀刻工艺产生的含铜废水,pH值为9-10,Cu2+浓度为100-200 mg/L。
电镀、磨板、刷板前的清洗过程中产生的大量酸性重金属污水(非络合铜污水),含有Sn/Pb贫化的污水,pH值为3 ~ 4,Cu2 ++小于100mg/l,Sn2 ++小于10mg/l,微量Pb2+等重金属。
干膜、剥离、显影、脱墨、丝网清洗等工艺产生高浓度有机油墨废液,COD浓度一般为3000 ~ 4000 mg/L..
根据印刷电路板污水的不同特点,不同的污水必须采用不同的方法进行分流和处理。
1.复杂含铜污水(铜氨复合污水)
这类污水中的重金属铜离子与氨形成稳定的络合物。氢氧化铜沉淀不能通过氢氧化物凝聚反应的一般方法形成。混凝沉淀前必须破坏复杂的结构。一般采用硫化物法处理,即硫化物中的S2和铜氨络合物离子中的Cu2+生成CuS沉淀,使铜从污水中分离出来,过量的S2通过铁盐产生的FeS沉淀去除。
处理工艺如下:铜氨复合废水& rarr调整池& rarr附带破碎反应罐& rarr混凝反应池& rarr斜管沉淀池& rarr中间池& rarrFilter & rarrPH回调池& rarr释放
反应条件的控制应在调试期间根据每个工厂的不同水质来确定。一般在加入硫化物等复合破胶剂前,将pH值调至中性或弱碱性,以防止硫化氢的生成,有的将pH值调至微酸性。硫化物的用量根据污水中铜和氨络合物离子的量来确定,通常会放入过量的硫化物。ORP仪器安装在破创池内。当电位达到- 300mv(经验值)时,认为硫化物过量,反应完成。通过添加亚铁盐来去除过量的硫化物。亚铁盐的用量根据调试确定,通过流量计定量添加。破杂池的反应时间为15-20分钟,混凝池的反应时间为15-20分钟。